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简述
产品切割断面平整光滑，无崩边毛刺。分板精度高，切割尺寸一致好；刀片线速度3200M/Min.分板应力小，实际测试分板应力是铣刀式分板应力的一半不到。
| 设备尺寸 | L1220mm*W1450mm*H1420mm |
| 工作区域（可加工行程） | 320mm*460mm |
| CCD | SONY（540X);镜头（可选配) |
| 主轴 | 进口主轴（NSK） |
| 丝杆、导轨 | TBI |
| 伺服电机 | 松下A6 400W和松下A6 200W |
| 工控主机 | 戴尔 |
| 操作系统 | 戴尔、Windows7 |
| 主轴转速 | 3000-42000转/ 分钟( 可选项） |
| X、Y、Z轴驱动速度 | X、Y轴至少700mm/s，Z轴至少300mm/s伺服达方式驱动 |
| 切割PCB厚度范围 | 0.5-3mm |
| 切割精度、能力 | ± 0.02mm（必须项）具有切割直线、圆弧、圆、L型、U型、邮票孔机种、V卡槽机种的能力必须项 |
| 刀具更换方式 | 手动换刀（需工具专用扳手更换） |
| Table 数量、功能 | 2个、单Table，左右Table交替及并行Table运行方式，设备能实现两个Table同时功能 |
| 主轴冷却系统 | 风冷方式 |
| 集尘器功率及方式 | 3.5kw 380V三相电机、外置式上/下集尘（可选项） |
| 气压 | 0.6Mpa以上 |
| 噪音控制 | 运行时，噪声大于等于80分贝 （离设备一米距离测量） |
1.产品切割断面平整光滑，无崩边毛刺。分板精度高，切割尺寸一致好。
2.刀片线速度3200M/Min.分板应力小，实际测试分板应力是铣刀式分板应力的一半不到。
3.分板效率快，实际分板速度每秒100mm以上。
4.设备精度：±0.01mm。分板精度：±0.05mm
5.采用高品质，耐高温不易磨损的晶圆切割刀片。我司采用max79mm直径刀片，节约刀片，根据实际回馈结果一张刀片能使用两个星期以上。同时对于PCBA上面有高的元器件也能切割，限高10mm以内。
6.防呆功能：
1)PCBA未放好或不同型号，Mark点识别报警。
2)PCBA未吸附固定，吸附负压表报警。
3)刀片磨损Z轴自动补偿，到达极限设备报警。
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