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简述
产品切割断面平整光滑，无崩边毛刺。分板精度高，切割尺寸一致好；刀片线速度3200M/Min.分板应力小，实际测试分板应力是铣刀式分板应力的一半不到。
机台尺寸外观尺寸：L1740*W1050*H1725：以实际设计尺寸为准
| 设备型号 | H-350II | 设备尺寸 | 1740*1050*1725 |
| 电源功率 | 220V 4KW | 精度控制 | CCD相机定位，Mark校准 |
| 分板尺寸 | 50*50-300*350mm | 分板厚度 | 0.4-3.6mm |
| 设备精度 | ±0.01 | 分板精度 | ±0.05 |
| 分板速度 | 0--200mm/S | 分板后产品精度 | ±0.5 |
| 切割马达功率 | 350W | 产品治具固定检测 | 有 |
| 切割马达转速 | 13000转/分钟 | 吸尘方式 | 上吸尘 |
| Mrak点识别 | 有 | 刀片磨损自动补偿 | 有 |
1.产品切割断面平整光滑，无崩边毛刺。分板精度高，切割尺寸一致好。
2.刀片线速度3200M/Min.分板应力小，实际测试分板应力是铣刀式分板应力的一半不到。
3.分板效率快，实际分板速度每秒100mm以上。
4.设备精度：±0.01mm。分板精度：±0.05mm
5.采用高品质，耐高温不易磨损的晶圆切割刀片。我司采用max79mm直径刀片，节约刀片，根据实际回馈结果一张刀片能使用两个星期以上。同时对于PCBA上面有高的元器件也能切割，限高10mm以内。
6.防呆功能：
1)PCBA未放好或不同型号，Mark点识别报警。
2)PCBA未吸附固定，吸附负压表报警。
3)刀片磨损Z轴自动补偿，到达极限设备报警。
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